（原标题：【原创】三超新材：高端晶圆划片刀尚在客户端测试，CMP-Disk产品已有批量订单） 1月28日，芯片概念股三超新材（300554）在互动平台表示，目前公司半导体耗材中的国产替代产品减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（划片刀）、倒角砂轮 ...

三超新材11日在互动平台表示，公司CMP-DISK产品目前尚处开发验证阶段，该产品主要用于对CMP的在线修整，与CMP、CMP抛光液均为CMP制程过程中的重要耗材。注：国内CMP抛光液企业安集科技即将科创板上市。 OpenAI的重心从技术迭代切换到了产品构建和生态打造。

The global CMP diamond pad conditioner market is expected to reach USD 427 million by 2026, from USD 269 million in 2018 at CAGR of 6.2%. Semiconductors are used almost in all electronic industries.- ...

Chemical Mechanical Planarization (CMP) is a critical process in the semiconductor, LED wafer, and hard disk manufacturing industry and is used to achieve the substrate wafer's required planarity.