苹果已官宣 3 月 4 日举办新品发布会，预计将推出搭载 M5 Pro 和 M5 Max 芯片的新款 MacBook Pro。本次芯片升级的核心亮点在于变革封装技术：苹果将放弃传统的 InFO 封装，转而采用台积电 2.5D 芯粒（Chiplet）设计。 IT之家注：InFO 是苹果常用的一种封装技术，特点是很薄、成本相对较低，适合手机和轻薄本。但随着芯片越来越大、越来越热，这种技术有点“包不住” ...

快科技2月18日消息，NVIDIA 近日宣布与 Meta 达成一项多年、跨世代的战略合作伙伴关系。根据协议， Meta 将在旗下超大规模 AI 数据中心中部署数百万颗NVIDIA Blackwell GPU，以及专为智能体 AI 推理设计的下一代 ...

据经济观察报-经济观察网 2月17日，美国科技巨头Meta和英伟达宣布了一项新的长期合作伙伴关系。这一合作不仅包括大规模的芯片部署，还涵盖了从硬件到软件的全方位优化。在人工智能领域的竞争日益激烈之际，这一消息引起了业界的广泛关注。消息公布后，Meta和英伟达的股价在盘后交易中上涨，而AMD的股价则一度下跌超过4%。

除了GPU之外，英伟达表示，Meta正在推出其首批大规模的Grace纯CPU服务器，并计划在2027年推出Vera纯CPU系统。这些服务器类似于Meta使用英特尔芯片的传统服务器，不包含任何GPU。

在 AI 时代，CPU 从未离场，它只是在等待复杂性爆发的那个临界点。随着AI 竞赛正在进入下半场，胜负的决定因素也随之发生变化。比拼的，已不再是谁拥有更高的单点算力，而是谁能够让复杂异构系统在长期运行中保持更高的效率、更低的摩擦和更强的可扩展性。

长期以来，苹果一直使用InFO（集成扇出型）封装技术，这种技术以其轻薄和成本效益著称，非常适合手机和轻薄笔记本电脑。然而，随着芯片性能的不断提升，晶体管密度急剧增加，单片架构的局限性逐渐显现。特别是在高负载情况下，CPU和GPU紧密相邻的设计导致了严重的“热串扰”问题，即一个部件的发热会直接影响另一个部件的温度，进而影响整体性能。复杂的供电走线在有限的空间内也容易产生信号干扰，限制了性能的充分发挥 ...

苹果公司正酝酿一场Mac产品线的硬件革新，其核心突破点在于芯片架构的重新设计。据科技行业消息人士透露，苹果计划通过台积电最新的3D封装技术，打破传统SoC芯片中CPU与GPU强制捆绑的销售模式，为消费者提供前所未有的硬件定制自由度。

尽管“算力融合”才是未来，但现阶段想要做好并不容易。 众所周知，如今“AI PC”可以说是消费电子行业最为热门的话题之一。对于一些不太了解技术细节，但却对这个概念心向往之的消费者而言，他们相信“AI PC”可以更智能地帮助自己完成一些不熟练的 ...

快科技2月13日消息，每年都有初创公司宣布开发出革命性的处理器，不是超越AMD、Intel就是吊打NVIDIA，Tachyum公司也是其中之一。

A Graphics Processing Unit is a chip that handles any functions relating to what displays on your computer's screen. Every computer today has some form of GPU. A new GPU can speed up your computer, ...

CPU stands for Central Processing Unit. It is the brain of a computer because it handles all the tasks that a user performs on his/her computer. All the arithmetic and logical calculations required to ...