一般情况下我们习惯把芯片制造称为前段制程，而芯片封装称为后段制程。 而前段制程又分为前端工艺（Front End of Line，FEOL）和后端工艺（Back End of Line，BEOL）。 一般可以认为制造晶体管等有源部分的工艺叫前端工艺，而进行后续多层布线的互连工艺叫后端工艺 ...