作为对比，目前行业竞争对手（如台积电）的先进封装方案主要基于 2.5D 和 3D 技术。在 2.5D 封装中，多个芯粒通过一整块硅中介层进行连接，芯粒之间的信号传输依赖硅中介层内的 TSV（硅通孔）。

Mentor与Lumerical的INTERCONNECT相集成，以实现新的可以利用Pyxis和Calibre平台的硅光子设计方法。通过INTERCONNECT集成，用户现在能够直接从Pyxis Schematic执行光学电路模拟。 OPTION_5:HP 电子设计自动化领域的领先企业Mentor Graphics公司日前宣布与Lumerical的INTERCONNECT相集成 ...

本研究针对进食障碍(EDs)治疗高复发率与低效性问题，开发了整合心理教育、行为改变和人际治疗的8周移动干预方案(INTERconNEcT-EDs)。通过两项RCT试验（172例门诊患者和70例社区患者）验证发现，该数字化方案能显著改善心理痛苦(CORE-OM)、进食病理(EDE-Q)和人际困扰 ...