每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：目前珠海PCB板厂可生产最高几层板？

格隆汇1月27日丨昊志机电(300503.SZ)近日接受特定对象调研时表示，2025 年度，受益于 AI 算力基础设施和消费电子升级带来的PCB市场需求增长，以及国产替代加速和技术创新的推动，公司PCB 专用加工设备及多类主轴产品销售收入同比大幅提升 ...

电子玻纤布是覆铜板的增强材料，是决定覆铜板介电性能的核心材料之一。电子布按玻璃纤维成分可以分为 E 玻纤（E-Glass）、D 玻纤（D-Glass）、NE 玻纤（NE-Glass）、L 玻纤（L-Glass）和石英纤维布（Quartz ...

1月22日，金安国纪（002636.SZ）披露2025年度业绩预告，归母净利润预计2.8亿元—3.6亿元，同比大增655.53%—871.4%，扣非净利润也由亏转盈。这份亮眼的成绩单不仅是单个企业的经营突破，更折射出整个PCB产业链从上游基材到下游应 ...

本次涨价潮背后，是来自下游AI算力需求的强势拉动与PCB技术升级的双重驱动。一方面，AI服务器需求的爆发式增长正在争夺高端材料产能。有消息指出，苹果、高通等消费电子巨头因英伟达、AMD等AI服务器供应商争抢有限货源，被迫寻求新的高端玻纤布供应源。另一方面，技术变革也在扩大对高端材料的需求。例如，CoWoS方案的积极打样推动了芯片直连PCB的演进，若该方案大面积推行，将显著拉动类载板级别的材料需求。

1月21日，A股市场印制电路板（PCB）板块表现强劲，相关行业指数单日上涨3.77%。个股方面，芯碁微装、科翔股份、英诺激光涨幅均逾10%，大族激光、广合科技等公司股价涨停。

华金证券发布研报称，AI服务器与汽车电子正推动PCB市场规模增长与技术升级，高端产品向高密度、轻薄化及高频高速基材方向发展。核心覆铜板所需的高端铜箔、电子布与特种树脂等关键材料需求提升，目前国内厂商正加速技术突破与供应链渗透。

1月21日晚间， 金安国纪 ...

东威科技预计2025年净利润倍增，主要得益于报告期内PCB东南亚投资潮、人工智能、算力等领域快速发展带来的新机遇，公司PCB电镀设备订单持续增长，带动整体业绩稳步提升，较上年业绩实现大幅增长。

高盛指出，人工智能基础设施建设正在推动PCB（印制电路板）和CCL（覆铜板）行业进入超级周期。该行认为，随着AI服务器规格的持续升级，行业正迎来“更高速度”与“更大规模”的双重驱动，这将显著提升相关组件的价值量和市场空间。据追风交易台，高盛在1月20 ...

近日,PCB行业权威调研机构NTInformation总裁中原捷雄(Hayao Nakahara)博士发布了NTI-100 2019全球百大PCB排行与业界动态,其中2019年共有122家制造商营收超过1亿美元进入名单内,较2018年118家增加了4家,其中,越来越多中国大陆PCB厂挤进排行榜,预计未来还将有更多厂商上榜。

PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，随着研发的深入和技术的不断升级，PCB产品逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展。2015年、2016年，全球PCB产量小幅上涨，但受日元和欧元相较美元贬值幅度较大等因素影响，以美元计价的PCB ...