大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。 LED封装的功能主要包括：1、机械保护，以提高可靠性;2、加强散热，以降低晶片结温，提高LED性能;3、光学控制 ...

COB 虽然封装成本高，但是其减少传统的固晶工艺，重量有所减轻，可往轻薄化方向发展。不过，进入COB领域，需要重新购买设备、生产线等，要求企业拥有深厚的资金实力。而IMD技术可以沿用SMD设备、生产线以及人员经验等。 小间距向商显渗透，市场持续 ...

随着半导体科技的飞速发展，显示技术也在不断革新。近年来,Mini-LED和Micro-LED显示屏作为新一代显示技术成为大屏行业热点。而IMD、SMD、GOB、VOB、COG、MIP等各种封装技术不断出现，很多人对这些技术可能并不了解，今天我们就一次性把市面上的各种封装技术都 ...