伴随着Mini&Micro LED产品创新与市场份额扩大，COB和MIP之间的主流技术之争已经“打得火热”。封装技术的选择对Mini&Micro LED的性能与成本而言影响是至关重要的。 传统的SMD技术路线是将RGB（红、绿、蓝）三色各一颗的发光芯片封装成灯珠，再通过SMT贴片锡膏焊接 ...

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