1.1.CMP 定位：CMP 是晶圆加工过程中的 C 位要素角色之一 在半导体芯片（以下简称芯片或半导体芯片）制造过程中，半导体硅片（以下简称晶圆） 经过刻蚀、离子注入等工艺过程中，其晶圆表面会变得凹凸不平，并产生多余的表面物等， 为降低晶圆表面的粗糙度 ...

作为国内领先的核心创新材料平台型企业，鼎龙股份主营业务涵盖半导体业务与打印复印通用耗材业务两大板块。当前公司重点聚焦半导体创新材料业务，已形成半导体制造用 CMP 工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三大细分布局，不仅是集成电路用 CMP 抛光垫国内供应龙头，在 OLED 新型显示材料 YPI、PSPI 领域也占据国内供应领先地位，同时深度布局 KrF/ArF ...

公司是国内CMP抛光垫和打印耗材龙头企业，重点布局半导体材料，同步实现打印复印耗材全产业链布局。公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应企业，且多线布局铜、钨、介电层等抛光液产品。 同时在半导体显示 ...

1.1. CMP 工艺是晶圆全局平坦化的关键工艺 晶圆制造流程可以广义地分为晶圆前道和后道 2 个环节，其中前道工艺在晶圆厂中进行，主要负责晶圆的加工制造，后道工艺在封测厂中进行，主要负责芯片的封装测试，其中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆全局平坦化 ...

CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。目前集成电路组件普遍采用多层立体布线，集成电路制造的工艺环节要进行多次循环，每完成一层布线都需要对晶圆表面进行全局平坦化和除杂，从而进行 ...

禾臣新材料有新型显示吸附垫\抛光垫、光罩掩膜版基材、半导体用CMP抛光材料3大类产品，已经服务国内30多家头部客户。 36氪获悉，安徽禾臣新材料有限公司（以下简称“禾臣新材料”）完成1亿元的新一轮融资，由深圳市高新投、安徽省江东产投领投，和县和 ...

在9月4日举办的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）半导体制造与设备及核心部件董事长论坛上，华海清科副总经理王科发表了题为《CMP装备发展的机遇与挑战》的主题演讲，深入剖析了这一芯片制造关键环节的发展态势与突破路径。 王科首先 ...