方案显示，上市公司拟以发行股份及支付现金的方式购买杭州众芯硅、宁容海川等41名交易对方合计持有的杭州众硅64.69%股权。同时，上市公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。 标的公司（杭州众硅）主营业务为化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，属于湿法工艺核心设备，并为客户提供CMP设备的整体解决方案，是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业。

仍在并购谈判期的中微公司、杭州众硅处于缄默期。中微公司人士对界面新闻称，“相关事宜仍在谈判过程中，目前公司各业务线增长情况都很正常。”杭州众硅方面回复界面新闻说，近期公司不方便对外发声，不接受媒体采访。

1.1.CMP 定位：CMP 是晶圆加工过程中的 C 位要素角色之一 在半导体芯片（以下简称芯片或半导体芯片）制造过程中，半导体硅片（以下简称晶圆） 经过刻蚀、离子注入等工艺过程中，其晶圆表面会变得凹凸不平，并产生多余的表面物等， 为降低晶圆表面的粗糙度 ...

中国半导体设备领域迎来里程碑式整合！龙头中微公司一记“并购重拳”，拟将国产高端CMP抛光设备领军者杭州众硅64.69%股权纳入麾下。这远不止一次商业收购——它意味着中国核心芯片设备版图上，终于补上了湿法工艺最关键的一块拼图。从此，中微从“刻蚀之王”进 ...

12月18日晚间， 中微公司 （SH688012，股价272.72元，市值1708亿元）披露公告，拟发行股份购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）控股权，并募集配套资金。 中微公司长期专注于刻蚀、薄膜沉积设备，为国内刻蚀设备的领军者。而标的公司杭州众硅则是一家从事CMP（化学机械平坦化抛光）业务的公司。

公告显示，中微公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（下称“众硅科技”）控股权并募集配套资金。本次交易尚处于筹划阶段，标的资产估值及定价尚未确定。经初步测算，本次交易不构成重大资产重组，亦不构成关联交易。

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1.1. CMP 工艺是晶圆全局平坦化的关键工艺 晶圆制造流程可以广义地分为晶圆前道和后道 2 个环节，其中前道工艺在晶圆厂中进行，主要负责晶圆的加工制造，后道工艺在封测厂中进行，主要负责芯片的封装测试，其中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆全局平坦化 ...

自给自足之际， chinastartmarket.cn 称，作为中国领先的蚀刻和薄膜沉积工具国内供应商 AMEC ，于12月18日宣布计划收购Sizone科技的控股权，这凸显了加强其 CMP 布局的明确举措。

CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。目前集成电路组件普遍采用多层立体布线，集成电路制造的工艺环节要进行多次循环，每完成一层布线都需要对晶圆表面进行全局平坦化和除杂，从而进行 ...

根据新的24美元目标价，按照Freedom Capital修订的2026财年估计，该股票的市盈率和企业价值与EBITDA的倍数将分别为48.0倍和8.0倍。虽然CMP在过去十二个月内未实现盈利，但 InvestingPro 数据显示分析师预计该公司今年将实现盈利。