1， 介绍 随着芯片的集成化程度提升，很多模块都做到芯片的内部，比如isp、dsp、gpu，这样做成片上系统（System on Chip，简称SoC），好处是整个系统功能更内聚，板级面积会减少，但是芯片的体积却越来越大。为了减少芯片面积、降低芯片成本、减少芯片 ...

1， 介绍 随着芯片的集成化程度提升，很多模块都做到芯片的内部，比如isp、dsp、gpu，这样做成片上系统（System on Chip，简称SoC），好处是整个系统功能更内聚，板级面积会减少，但是芯片的体积却越来越大。为了减少芯片面积、降低芯片成本、减少芯片功耗 ...