How advanced packaging technologies enable next-gen computing | Lam Research posted on the topic | LinkedIn
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2022年10月17日
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2.2K views · 49 reactions | Advanced packaging is the next wave of semiconductor innovation, meeting the growing demands of AI and enhancing chip performance. Discover how we push the boundaries with our advanced packaging tools and techniques to shape the future of chip design. https://bit.ly/42GBLwW | Lam Research Corporation | Facebook
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Now streaming: Advanced Packaging Innovations in the Semiconductor Industry. On the TechArena podcast with Allyson Klein, Managing Director for Advanced Packaging Chee Ping Lee explores the advancements in high-bandwidth memory (HBM) and hybrid bonding that meet the demands of AI and next-generation applications. Hit play to hear how we drive breakthroughs in advanced packaging. https://bit.ly/3YZz48M | Lam Research Corporation
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Packaging innovation - Amazon Sustainability
2023年7月17日
aboutamazon.com
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